IBM首发2nm工艺 专家:动摇不了台积电

上周IBM宣布全球首发2nm工艺,指甲盖大小的芯片就集成了500亿晶体管,相比7nm工艺提升了45%的性能或者减少75%的功耗,预计2024年量产(www.ncrk.net)。

在全球半导体制造市场上,近年来台积电一直领跑先进工艺,IBM联合三星、Intel等公司宣布首发2nm工艺,颇有证明美国在先进工艺上的领先地位的意味,意义重大。

此外,IBM2nm工艺还使用了GAA环绕栅极晶体管,这也是FinFET晶体管之后的新技术,被视为3nm节点之后的关键,三星此前就押注3nm GAA工艺,现在IBM也证实了GAA工艺的可行性,对三星量产3nm GAA工艺也有很大的帮助。

尽管IBM2nm工艺剑指台积电,但业内专家并不认为此举能够改变台积电的优势。工研院产科国际所研究总监杨瑞临表示,IBM成功验证了GAA晶体管的可行性,有望推动GAA生态系统的发展,对半导体产业来说是件大事。

但是新技术不仅需要设计工具、IP核心的生态系统搭配,还要看量产良率、成本及客户接受度,台积电在2nm节点才会使用GAA技术,目前生态系统对GAA的投入意愿有限。

在杨瑞临看来,IBM首发2nm工艺可能会使得台积电的竞争压力增大,但台积电的代工霸主地位不会被动摇,因为台积电具有多元客户,有助于缩短学习曲线,快速提升良率,降低成本,而且台积电坚持不与客户竞争,这也是赢得客户的关键。

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